Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C - Buchdetails zu Autor, Inhalt und ISBN

Alles Wichtige zu Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C

Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C ist ein Werk von W. Scheel, das innerhalb der Kategorie Sachbuch eingeordnet wird und bereits durch seine klare thematische Ausrichtung überzeugt. Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C wurde am 2004 publiziert und dem Verlag Verlag Dr. Markus A. Detert mit Verlagsort Templin zugeordnet.

Relevante Merkmale auf einen Blick

Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C ist besonders für Leserinnen und Leser interessant, die sich gezielt mit Veröffentlichungen von W. Scheel beschäftigen möchten. Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C spricht besonders Nutzer an, die sich für Bücher rund um Sachbuch interessieren. Mit der Sprache Deutsch lässt sich Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C auch im internationalen oder mehrsprachigen Kontext präzise filtern. Für Recherchen nach Veröffentlichungszeitraum ist Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C mit dem Datum 2004 eindeutig zuordenbar. Der Verlag Verlag Dr. Markus A. Detert und der Verlagsort Templin liefern zusätzliche Orientierung bei der Einordnung dieser Ausgabe.

Inhalt und thematische Schwerpunkte

Die Struktur des Werkes wird besonders gut über folgende Inhaltsübersicht sichtbar: Vorwort des Projektträgers / U. Zanger | Einführung / K. Wittke [and 3 others] | Lotwerkstoffentwicklung / H. Berek [and 4 others] | Stützwerkstoffentwicklung / C. Cassignol [and 4 others] | Flüssige Lötverbindungen auf dem Weg zur industriellen Anwendung / H. Konrad [and 5 others] | Zusammenfassung / M. Nowottnick, K.-P. Galuschki. Ergänzend helfen die hinterlegten Schlagwörter dabei, Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C thematisch schneller einzuordnen: Materials, Electronics, Materials at high temperatures, Thermal properties, Solder and soldering

Edition und bibliografische Einordnung

Verlag, Ort und Datum - Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin und 2004 - bilden zusammen einen wichtigen bibliografischen Kern dieses Datensatzes. Die Kombination aus ISBN-10 3934142516 und ISBN-13 9783934142510 ermöglicht eine besonders präzise bibliografische Zuordnung. Im Open-Library-Kontext ist das Werk über OL23434527W sowie die Editionszuordnungen OL31293201M referenzierbar.

Die zentralen Metadaten zu Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C

1. Veröffentlicht am: 2004
2. Autor beziehungsweise Autoren: W. Scheel
3. Thematische Hauptkategorie: Sachbuch
4. Publiziert bei: Verlag Dr. Markus A. Detert
5. Internationale Standardbuchnummer (ISBN-13): 9783934142510
6. Buchtitel: Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C
7. Externe Work-Referenz: OL23434527W
8. Open-Library-Editions-IDs: OL31293201M
9. Umfang: 145 Seiten
10. Ort der Veröffentlichung: Templin
11. Verzeichnetes Inhaltsverzeichnis: Vorwort des Projektträgers / U. Zanger | Einführung / K. Wittke [and 3 others] | Lotwerkstoffentwicklung / H. Berek [and 4 others] | Stützwerkstoffentwicklung / C. Cassignol [and 4 others] | Flüssige Lötverbindungen auf dem Weg zur industriellen Anwendung / H. Konrad [and 5 others] | Zusammenfassung / M. Nowottnick, K.-P. Galuschki.
12. Thematische Tags: Materials, Electronics, Materials at high temperatures, Thermal properties, Solder and soldering
13. Verfügbare Sprache dieser Ausgabe: Deutsch
14. ISBN-10: 3934142516

Auffindbarkeit und bibliografische Präzision

Die Verbindung aus Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C, W. Scheel, Sachbuch und Materials, Electronics, Materials at high temperatures, Thermal properties, Solder and soldering schafft eine solide Grundlage für eine präzise thematische Suche. Eindeutige Referenzdaten wie 3934142516, 9783934142510 und OL23434527W verbessern die bibliografische Verlässlichkeit zusätzlich.

Häufige Fragen zu Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C

Hier findest du weitere ausgewählte Links.