Entwicklung von neuen Klebtechnologien in der Elektronik | Beschreibung und Metadaten

Entwicklung von neuen Klebtechnologien in der Elektronik: Inhalt, Einordnung und bibliografische Details

Entwicklung von neuen Klebtechnologien in der Elektronik gehört zur Kategorie Sachbuch und stammt von Otto-Dietrich Hennemann, Heinz Mieskes, Bernd Dorbath - eine Kombination, die den Titel sowohl fachlich als auch bibliografisch interessant macht. Entwicklung von neuen Klebtechnologien in der Elektronik wurde am 1991 publiziert und dem Verlag Adhäsion Buchreihe mit Verlagsort München zugeordnet.

Was diese Ausgabe besonders interessant macht

Wer Literatur aus dem Bereich Sachbuch sucht, findet in Entwicklung von neuen Klebtechnologien in der Elektronik einen gut klassifizierbaren Titel. Mit dem Erscheinungszeitpunkt 1991 lässt sich Entwicklung von neuen Klebtechnologien in der Elektronik sauber in einen bibliografischen Kontext einordnen. Für alle, die Bücher von Otto-Dietrich Hennemann, Heinz Mieskes, Bernd Dorbath recherchieren oder vergleichen, ist Entwicklung von neuen Klebtechnologien in der Elektronik eine relevante Ausgabe. Der Verlag Adhäsion Buchreihe und der Verlagsort München liefern zusätzliche Orientierung bei der Einordnung dieser Ausgabe. Dass Entwicklung von neuen Klebtechnologien in der Elektronik in Deutsch erschienen ist, erleichtert die gezielte Auswahl für sprachspezifische Recherchen.

Was behandelt Entwicklung von neuen Klebtechnologien in der Elektronik?

Ergänzend helfen die hinterlegten Schlagwörter dabei, Entwicklung von neuen Klebtechnologien in der Elektronik thematisch schneller einzuordnen: Materials, Adhesives, Surface mount technology, Electronic packaging

Wichtige Kennzeichen dieser Ausgabe

Die Ausgabe ist über den Verlag Adhäsion Buchreihe, den Ort München und das Datum 1991 klar kontextualisiert. Auch externe Referenzen sind vorhanden: Die Work-ID lautet OL23504262W, die zugehörigen Editions-IDs sind OL31375885M.

Wichtige Buchdaten im Überblick

1. Erscheinungsdatum: 1991
2. Primäre Kategorie: Sachbuch
3. Umfang: 296 Seiten
4. ISBN-10: 357423904X
5. Buchtitel: Entwicklung von neuen Klebtechnologien in der Elektronik
6. Schlagwörter: Materials, Adhesives, Surface mount technology, Electronic packaging
7. Verlag: Adhäsion Buchreihe
8. Ort der Veröffentlichung: München
9. Open-Library-Work-ID: OL23504262W
10. Verfasst von: Otto-Dietrich Hennemann, Heinz Mieskes, Bernd Dorbath
11. Verfügbare Sprache dieser Ausgabe: Deutsch
12. Externe Editionsreferenzen: OL31375885M

Auffindbarkeit und bibliografische Präzision

Durch die Kombination aus Titel, Autorenschaft, Kategorie und Schlagwörtern - also Entwicklung von neuen Klebtechnologien in der Elektronik, Otto-Dietrich Hennemann, Heinz Mieskes, Bernd Dorbath, Sachbuch und Materials, Adhesives, Surface mount technology, Electronic packaging - ist der Datensatz sowohl für Suchmaschinen als auch für Nutzerinnen und Nutzer sehr gut interpretierbar.

Fragen und Antworten rund um diese Ausgabe

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