Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik - Buch im Überblick
03.09.2026
Lesedauer: 3 min
Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik von Steffen Wiese prägnant zusammengefasst mit Fokus auf Inhalt und Ausgabe. Ideal, um Relevanz, Ausgabe und Details schnell zu prüfen.
Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik im Überblick
Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik gehört zur Kategorie Sachbuch und stammt von Steffen Wiese - eine Kombination, die den Titel sowohl fachlich als auch bibliografisch interessant macht. Der Untertitel das Verhalten im Mikrobereich ergänzt den Haupttitel Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik sinnvoll und gibt bereits früh einen konkreten Hinweis auf die inhaltliche Ausrichtung des Buches. Als Veröffentlichungsdatum ist 2010 hinterlegt; verlegt wurde der Titel von Springer in Berlin.
Warum Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik relevant sein kann
Wer Literatur aus dem Bereich Sachbuch sucht, findet in Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik einen gut klassifizierbaren Titel. Für alle, die Bücher von Steffen Wiese recherchieren oder vergleichen, ist Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik eine relevante Ausgabe. Mit Springer in Berlin ist die verlegerische Zuordnung der Ausgabe klar nachvollziehbar. Für Recherchen nach Veröffentlichungszeitraum ist Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik mit dem Datum 2010 eindeutig zuordenbar. Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik liegt in Deutsch vor, was für die inhaltliche Nutzung ebenso wichtig ist wie für die bibliografische Suche.
Worum geht es in Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik?
Die vorhandenen Tags verdichten die inhaltliche Einordnung des Buches zusätzlich: General, Electronics, Microelectronics, TECHNOLOGY & ENGINEERING, Circuits, Integrated Der dokumentierte Umfang von 1 Seiten sowie das Format physical geben einen guten ersten Eindruck von der Ausgabe.
Edition und bibliografische Einordnung
Sowohl die ISBN-10 3642054633 als auch die ISBN-13 9783642054631 erleichtern das Auffinden und Vergleichen dieser Ausgabe erheblich. Verlag, Ort und Datum - Springer, Berlin und 2010 - bilden zusammen einen wichtigen bibliografischen Kern dieses Datensatzes. Auch externe Referenzen sind vorhanden: Die Work-ID lautet OL19909460W, die zugehörigen Editions-IDs sind OL27094245M.
Bibliografische Eckdaten dieser Ausgabe
- Internationale Standardbuchnummer (ISBN-13): 9783642054631
- ISBN-10: 3642054633
- Verlagsort: Berlin
- Thematische Tags: General, Electronics, Microelectronics, TECHNOLOGY & ENGINEERING, Circuits, Integrated
- Thematische Hauptkategorie: Sachbuch
- Sprache: Deutsch
- Untertitel: das Verhalten im Mikrobereich
- Externe Work-Referenz: OL19909460W
- Verfasst von: Steffen Wiese
- Seitenzahl: 1
- Publiziert bei: Springer
- Veröffentlicht am: 2010
- Ausgabeform: physical
- Externe Editionsreferenzen: OL27094245M
- Buchtitel: Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Warum sich Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik gut einordnen lässt
Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik profitiert für die Auffindbarkeit besonders von der Verbindung zwischen Steffen Wiese, Sachbuch und den Tags General, Electronics, Microelectronics, TECHNOLOGY & ENGINEERING, Circuits, Integrated, weil dadurch eine starke semantische Einordnung entsteht. Zusätzliche Präzision entsteht durch Identifikatoren wie 3642054633, 9783642054631 und OL19909460W, die die Ausgabe in verschiedenen Katalog- und Suchkontexten eindeutig referenzierbar machen.
FAQ zu Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Welche Verlagsangaben sind vorhanden?
Hinterlegt sind das Erscheinungsdatum 2010, der Verlag Springer und der Verlagsort Berlin.
Warum ist der Untertitel das Verhalten im Mikrobereich wichtig?
Er hilft dabei, Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik inhaltlich schneller zu erfassen und den konkreten Schwerpunkt der Ausgabe besser zu verstehen.
Wie lässt sich Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik thematisch einordnen?
Die Ausgabe wird dem Bereich Sachbuch zugeordnet und ist damit für thematisch fokussierte Recherchen gut geeignet.
Welche Sprache und Schlagwörter sind hinterlegt?
Verzeichnet sind die Sprache Deutsch sowie die Tags General, Electronics, Microelectronics, TECHNOLOGY & ENGINEERING, Circuits, Integrated, die die thematische Zuordnung erleichtern.
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