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SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC | Inhalt & Buchinfos

26.08.2026

Lesedauer: 3 min

SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC von Maximilian Bleicher prägnant zusammengefasst mit Fokus auf Inhalt und Ausgabe. Praktisch, wenn du Titel prüfen oder Ausgaben vergleichen willst.

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26.08.2026

SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC im Überblick

SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC von Maximilian Bleicher ist ein Titel aus dem Bereich Sachbuch, der thematisch klar positioniert ist und für Leserinnen und Leser mit Interesse an diesem Fach- oder Themengebiet besonders relevant sein kann. Vorträge, gehalten auf dem Internationalen Kongress in Böbingen, Bundesrepublik Deutschaland, 7. - 9. Juni 1988 fungiert als präzisierende Ergänzung zu SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC und macht die Zielsetzung des Buches schneller erfassbar. Bibliografisch ist SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC mit dem Erscheinungsdatum 1988, dem Verlag Hüthig und dem Ort Heidelberg erfasst.

Warum SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC relevant sein kann

SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC ist besonders für Leserinnen und Leser interessant, die sich gezielt mit Veröffentlichungen von Maximilian Bleicher beschäftigen möchten. Innerhalb von Sachbuch bietet SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC eine klar erkennbare thematische Zuordnung. Mit dem Erscheinungszeitpunkt 1988 lässt sich SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC sauber in einen bibliografischen Kontext einordnen. Verlagsname und Verlagsort - Hüthig und Heidelberg - helfen dabei, die Ausgabe eindeutig zu identifizieren. SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC liegt in Deutsch vor, was für die inhaltliche Nutzung ebenso wichtig ist wie für die bibliografische Suche.

Worum geht es in SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC?

Für die thematische Suche und semantische Zuordnung sind insbesondere diese Tags relevant: Congresses, Surfaces, Integrated circuits, Electronic packaging

ISBN, Revision und weitere Referenzdaten

Auch externe Referenzen sind vorhanden: Die Work-ID lautet OL19257232W, die zugehörigen Editions-IDs sind OL18901282M. Verlag, Ort und Datum - Hüthig, Heidelberg und 1988 - bilden zusammen einen wichtigen bibliografischen Kern dieses Datensatzes.

Bibliografische Daten auf einen Blick

  1. Primäre Kategorie: Sachbuch
  2. Autor beziehungsweise Autoren: Maximilian Bleicher
  3. Untertitel: Vorträge, gehalten auf dem Internationalen Kongress in Böbingen, Bundesrepublik Deutschaland, 7. - 9. Juni 1988
  4. Verlagsort: Heidelberg
  5. Sprache: Deutsch
  6. Externe Editionsreferenzen: OL18901282M
  7. Seitenzahl: 328
  8. Erscheinungsdatum: 1988
  9. Titel: SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC
  10. Verlag: Hüthig
  11. Externe Work-Referenz: OL19257232W
  12. Internationale Standardbuchnummer (ISBN-10): 3778516175
  13. Thematische Tags: Congresses, Surfaces, Integrated circuits, Electronic packaging

Auffindbarkeit und bibliografische Präzision

Die Verbindung aus SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC, Maximilian Bleicher, Sachbuch und Congresses, Surfaces, Integrated circuits, Electronic packaging schafft eine solide Grundlage für eine präzise thematische Suche.

FAQ zu SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC

Warum ist der Untertitel Vorträge, gehalten auf dem Internationalen Kongress in Böbingen, Bundesrepublik Deutschaland, 7. - 9. Juni 1988 wichtig?

Er hilft dabei, SMT/ASIC, Surface Mount Technologies, Application Specific IC inhaltlich schneller zu erfassen und den konkreten Schwerpunkt der Ausgabe besser zu verstehen.

Welche Open-Library-Kennungen sind vorhanden?

Vorhanden sind die Work-ID OL19257232W und die Editionsreferenzen OL18901282M.

Wie lässt sich das Buch sprachlich und thematisch filtern?

Über die Sprache Deutsch und die Schlagwörter Congresses, Surfaces, Integrated circuits, Electronic packaging kann die Ausgabe gezielt in Such- und Katalogsystemen eingegrenzt werden.

Wann und wo wurde die Ausgabe veröffentlicht?

Die Ausgabe erschien am 1988 bei Hüthig und ist dem Veröffentlichungsort Heidelberg zugeordnet.

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